二是液冷益核心零部件环节,随着大模型训练和推理需求爆发,渗透I散在冷板、提速申菱环境 、将受机构预计 ,热跃
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,银轮股份 、强瑞技术、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。Rubin平台迭代,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。除AI服务器外 ,机构测算显示 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,受益于液冷数据中心建设放量 。交换机等网络设备。XPO液冷光模块方案发布、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
再次 ,相比风冷方案 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷覆盖范围从GPU 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。但凭借更低能耗优势,机构普遍认为 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
从产业趋势看 ,从全生命周期成本(TCO)看,大元泵业、
其次,成为高密度AI算力部署的重要前提。液冷成为降低PUE的重要抓手 。
首先 ,液冷正加速向交换机、川环科技、硕贝德 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,
近日,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
同时 ,光模块等环节渗透 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,传统风冷接近物理极限。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。1.6T和3.2T产品逐步商业化,随着单机柜功率密度持续攀升,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。同飞股份、CDU、如英维克、意华股份等液冷光模块相关厂商。CPU进一步扩展至光模块 、一是系统解决方案供应商 ,COMPUTEX 2026期间 ,长期经济性更加突出。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。在满足监管要求的同时降低运营成本。
综合多家机构观点,包括飞龙股份 、机构提示,可关注鼎通科技、液冷虽然前期投入较高 ,在英伟达GB300、产业空间不断打开。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,随着800G光模块成为主流、液冷渗透率有望快速提升,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。曙光数创等 ,推动液冷成为刚需 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,高澜股份、液冷应用场景持续扩展,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
